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半導體光伏設(shè)備晶圓承載托盤鈑金件
半導體設(shè)備鈑金件
材質(zhì)料厚0.5-5.0mm 產(chǎn)品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產(chǎn)品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領(lǐng)域 -
半導體自動化檢測設(shè)備結(jié)構(gòu)支撐件鈑金件
半導體設(shè)備鈑金件
材質(zhì)料厚0.5-5.0mm 產(chǎn)品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產(chǎn)品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領(lǐng)域 -
電力電子設(shè)備大功率電源蓋板鈑金件
半導體設(shè)備鈑金件
材質(zhì)料厚0.5-5.0mm 產(chǎn)品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產(chǎn)品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領(lǐng)域 -
半導體面板檢測設(shè)備腔體散熱防護罩外殼
半導體設(shè)備鈑金件
材質(zhì)料厚0.5-5.0mm 產(chǎn)品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產(chǎn)品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領(lǐng)域 -
半導體設(shè)備晶圓清洗機腔體視窗框面板鈑金件
服務(wù)器精密鈑金件
材質(zhì)料厚0.5-5.0mm 產(chǎn)品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產(chǎn)品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領(lǐng)域 -
半導體工業(yè)開關(guān)電源外殼結(jié)構(gòu)件鈑金件
半導體設(shè)備鈑金件
材質(zhì)料厚0.5-5.0mm 產(chǎn)品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產(chǎn)品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領(lǐng)域 -
半導體電子元器件熱處理治具夾片支架鈑金件
半導體設(shè)備鈑金件
材質(zhì)料厚0.5-5.0mm 產(chǎn)品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產(chǎn)品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領(lǐng)域 -
半導體設(shè)備菱形網(wǎng)格沖壓防護網(wǎng)鈑金件
半導體設(shè)備網(wǎng)罩鈑金件
材質(zhì)料厚0.5-5.0mm 產(chǎn)品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產(chǎn)品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領(lǐng)域 -
打印機設(shè)備電源工控外殼盒子鈑金件
3D打印機結(jié)構(gòu)件鈑金件
材質(zhì)料厚0.5-5.0mm 產(chǎn)品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產(chǎn)品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領(lǐng)域 -
打印機驅(qū)動器防護罩小型數(shù)控設(shè)備驅(qū)動模塊支架外殼
3D打印機結(jié)構(gòu)件鈑金件
材質(zhì)料厚0.5-5.0mm 產(chǎn)品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產(chǎn)品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領(lǐng)域
