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半導體設備電源模塊逆變器殼體控制盒鈑金件
半導體設備鈑金件
材質料厚0.5-5.0mm 產品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應用領域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、智能家居等領域 -
半導體設備菱形網格沖壓防護網罩鈑金件
半導體設備防護網罩鈑金件
材質料厚0.5-5.0mm 產品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應用領域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、智能家居等領域 -
半導體LED照明監(jiān)控設備開關電源外殼鈑金件
半導體設備鈑金件
材質料厚0.5-5.0mm 產品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應用領域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、智能家居等領域 -
半導體設備連接器端子彈性接觸彈片鈑金件
半導體設備精密鈑金件
材質料厚0.5-5.0mm 產品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應用領域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領域 -
半導體設備家用電接線盒子開關黑色外殼
半導體設備盒子精密鈑金件
材質料厚0.5-5.0mm 產品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應用領域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領域 -
半導體工控嵌入式設備傳感器模塊外殼鈑金件
半導體設備外殼支架鈑金件
材質料厚0.5-5.0mm 產品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應用領域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領域 -
半導體電子設備通信模塊外殼配套支架組配件
半導體設備配件精密鈑金件
材質料厚0.5-5.0mm 產品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應用領域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領域 -
半導體設備電子屏蔽信號處理模塊屏蔽罩鈑金件
半導體設備屏蔽罩精密鈑金件
材質料厚0.5-5.0mm 產品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應用領域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領域 -
半導體電子模塊信號處理板隔離電磁屏蔽罩鈑金件
半導體設備屏蔽罩精密鈑金件
材質料厚0.5-5.0mm 產品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理本色 產品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應用領域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領域 -
半導體電氣自動化設備防電磁干擾接線箱鈑金件
半導體設備機箱精密鈑金件
材質料厚0.5-5.0mm 產品尺寸非標定制 來圖定制 表面處理按要求訂制 產品特性精密鈑金件非標定制 加工工藝激光、折彎、鉗工、毛刺、表處 應用領域醫(yī)療、金融、5G通訊、軍工、無人機、機器人、打印機、復印機等領域
